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【甲骨文云计划自2026年下半年起部署5万块AMD人工智能芯片】
根据CNBC的甲骨计划报道，甲骨文(ORCL.N)的文云万块云基础设施部门宣布，将于2026年下半年开始部署5万块AMD(AMD.O)的自年人工智能芯片。这一决策表明，下半云计算公司日益将AMD的年起能芯GPU视为英伟达主导的人工智能芯片市场的替代选项。甲骨文云基础设施高级副总裁Karan Batta表示：“我们相信客户会积极采纳AMD的部署产品，特别是工智在AI推理方面。”甲骨文将采用AMD早些时发布的甲骨计划Instinct MI450芯片，这是文云万块其首款可组装成机架级系统的AI芯片，可以实现72个芯片的自年协同工作，以支持高级AI算法的下半开发和应用。
年起能芯
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